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電子元件灌封
電子元器件粘接
航天軍工裝備
在電子行業中，由于環氧樹脂的介電性能、力學性能、粘接性能、耐腐蝕性能優異，尺寸穩定性好，工藝性能優異，加之環氧材料配方設計的靈活性和多樣性，能夠獲得適應各種專門性能要求的材料，從而使得環氧樹脂在電子電器領域得到廣泛的應用。
采用金島奇士增韌技術制造的環氧樹脂電子灌封料廣泛應用于點火線圈、霓虹燈變壓器、電容器等電子元器件的制造，元件耐低溫開裂、耐冷熱沖擊性能優良。
電子元器件裝配中，利用金島奇士增韌技術制備的單組分環氧膠將顯著提高膠粘劑的粘接力、柔韌性和耐剝離強度。比如組裝液晶板的結構膠。
其他行業
此外，金島奇士公司的增韌技術已經在各種成品膠的制備中得到了廣泛的應用，如汽車用膠等。同時在航天、軍工的某些領域，金島奇士特種高強、高韌環氧結構膠已使用多年。
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